
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TS15P05G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P07G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P06G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P05G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| W10M | SEP/TSC | W0B-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| W10 | SEP/TSC | W0B-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| W08 | SEP/TSC | W0B-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| W06 | SEP/TSC | W0B-4 | 2025+ | 60000 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS1220AB-100 | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP-24 | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4011MA-100 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4842YMA-85 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4822YMA-70 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4013YMA-70 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1220Y-150 | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4013YMA-120 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1245W-100 | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP-32 | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ABS210 | SEP/虎音 | ABS-4 | 2025+ | 150000 | 2025-12-15 | |||
| D4KB80 | LRC/乐山 | D3K-4 | 2025+ | 60000 | 2025-12-15 | |||
| D4KB100 | LRC/乐山 | D3K | 2025+ | 60000 | 2025-12-15 | |||
| 2W06 | SEP/TSC | W0B-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| 2W10 | SEP/虎音 | W0B-4 | 2025+ | 120000 | 2025-12-15 | |||
| DB107S |
|
SEP/虎音 | DBS-4 | 2025+ | 150000 | 2025-12-15 | ||
| DB107 | SEP/虎音 | DB-4 | 2025+ | 150000 | 2025-12-15 | |||
| D2SBA60 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BQ3287EMT | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4010YMA-150 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4011YMA-100 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4830YMA-85 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4013YMA-85 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4287MT | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1245Y-150 | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1245AB-120 | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP-32 | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BQ4010YMA-200 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4011YMA-70 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4011YMA-150 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4011YMA-200 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4015YMA-85 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| BQ4013YMA-85N | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1265Y-70IND+ | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP-36 | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| M48Z02-70PC1 | ST/意法 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D10XB20 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| D10XB80 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| D15XB40 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| D15XB60 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| D15XB100 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| D20XB80 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| D25XB40 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| D25XB80 | SHINDENGEN/新电元 | DIP-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS1511W | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP | 2022+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1286 | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1554-70IND | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| DS1603 | DALLAS SEMICONDUCTOR | DIP | 2024+ | 3600 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BQ4832YMA-85 | TI/德州仪器 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 | |||
| M48T35-70PC1 | ST/意法 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KBU6K | FAIRCHILD/仙童 | DIP-4 | 2025+ | 80000 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M48Z12-70PC1 | ST/意法 | DIP | 2024+ | 3120 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TS15P04G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS15P02G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P04G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P03G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P02G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P01G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| W02 | SEP/虎音 | W0B-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| TPS55340RTER | TI/德州仪器 | QFN16 | 2025+ | 3000 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TS15P04G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS15P02G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P04G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P03G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P02G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| TS6P01G | TSC/台湾半导体 | DIP-4 | 2025+ | 30000 | 2025-12-15 | |||
| W02 | SEP/虎音 | W0B-4 | 2025+ | 50000 | 2025-12-15 | |||
| TPS55340RTER | TI/德州仪器 | QFN16 | 2025+ | 3000 | 2025-12-15 |